Sie haben problematische Platinen und möchten endlich den Fehler lokalisieren?
Dann helfen wir Ihnen mit Röntgenprüfungen und Ihr Fehler ist Vergangenheit.
Bei BGAs mit Anschlüssen an der Bauteilunterseite können die Lötstellen nur mittels Röntgen-Prüfung getestet werden. Ein Röntgenbild zeigt die unterschiedliche Absorption der Röntgenstrahlung in unterschiedlichen Objektbereichen. Mikroskopische Objektdetails mit einigen Zehntelmillimetern können so stark vergrößert abgebildet und aufgenommen werden.
Besonders die nicht sichtbare Grenzfläche zwischen dem Kontakt am BGA und der Leiterplatte kann jetzt überprüft werden. So werden Defekte wie Kurzschlüsse durch Ätz- oder Layoutfehler, Leiterbahnunterbrechungen und fehlerhafte Viametallisierungen nachgewiesen. Erkannt werden auch Bestückungsfehler wie fehlende Lotfüllung, Poren, Blasen, Lotbrücken oder Benetzungsfehler.
Die Röntgenprüfung dient auch dazu, das Lötprofil für hochanspruchsvolle Boards zu optimieren, da durch unterschiedliche Wärmeabsorption das Aufschmelzen der Lötstellen an bzw. unter den entsprechenden Bauteilen sehr unterschiedlich ist.
